淀粉是由葡萄糖分子通過糖苷鍵連接而成的高分子碳水化合物，其成分主要是葡萄糖單元，但嚴格來說，淀粉并不等同于 “糖”。淀粉由數百至數千個葡萄糖分子通過脫水縮合形成，屬于多糖（高分子碳水化合物）。直鏈淀粉：葡萄糖分子以 α-1,4 糖苷鍵線性連接，分子量較�。s幾萬），結構規整，易形成結晶，水溶性較差。支鏈淀粉：葡萄糖分子除 α-1,4 糖苷鍵外，還通過 α-1,6 糖苷鍵形成分支，分子量較大（可達數百萬），結構松散，水溶性較好。 淀粉廣泛存在于植物的種子、塊莖和塊根中，是植物儲存能量的主要形式。
常見來源包括：谷類：小麥、玉米、大米等（淀粉含量約 60%~75%）。薯類：馬鈴薯、紅薯等（淀粉含量約 15%~25%）。豆類：綠豆、豌豆等（淀粉含量約 40%~60%）。 淀粉與 “糖” 的區別 “糖” 在日常語境中常指單糖（如葡萄糖、果糖）或雙糖（如蔗糖、麥芽糖），而淀粉屬于多糖，二者的區別如下：
類別 淀粉（多糖） 糖（單糖 / 雙糖）
分子結構 由數百至數千個葡萄糖單元聚合而成 單糖：單個葡萄糖分子 雙糖：2 個單糖分子連接
水溶性 不溶于冷水（需加熱糊化） 易溶于水
甜味 無甜味 有甜味（如葡萄糖、蔗糖）
消化吸收 需經消化道酶逐步分解為葡萄糖后吸收 單糖可直接吸收，雙糖需分解為單糖后吸收
常見用途 食品工業（增稠、凝膠）、造紙、生物降解材料等 食品調味、直接供能（如葡萄糖注射液） 淀粉的應用行業，淀粉因其獨特的物理化學性質，被廣泛應用于以下領域：食品工業、增稠與凝膠：用于 soups、醬料、罐頭等，如玉米淀粉作增稠劑。甜味劑與配料：經酶解可制成葡萄糖、麥芽糖、淀粉糖等。食品加工：制作粉絲、粉條、年糕等傳統食品。醫藥行業、藥用輔料：作為片劑的稀釋劑、崩解劑（如玉米淀粉）。 代血漿原料：經改性制成羥乙基淀粉，用于維持血容量。造紙與紡織工業、造紙：作為表面施膠劑，提高紙張強度和光滑度。紡織：用于紗線漿紗，增加纖維柔韌性和耐磨性。生物可降解材料、制備淀粉基塑料（如聚乳酸 - 淀粉共混物），用于包裝、農用地膜等，減少白色污染。發酵工業、作為微生物發酵的碳源，生產酒精、有機酸（如檸檬酸）、氨基酸等。
那艾儀器噴霧干燥機用于淀粉的改性、干燥造�；驈秃系矸壑苽浒咐�
一：預糊化淀粉的制備 預糊化淀粉（冷水可溶）廣泛用于食品、飼料、建筑等行業，傳統工藝需高溫糊化后干燥，能耗高且顆粒不均勻。將淀粉加水調制成漿液（濃度約 15%~20%），加入少量表面活性劑（如吐溫 - 80）。通過那艾離心噴霧干燥機霧化，入口溫度 180~220℃，出口溫度 80~95℃。霧化后的液滴在熱風中瞬間糊化并干燥，形成多孔狀顆粒。 優勢：顆粒均勻（粒徑 20~100μm），冷水溶解速度快（5 分鐘）。相比傳統滾筒干燥，熱效率提高 30%，能耗降低 20%。
二：抗性淀粉的生產 抗性淀粉（RS）具有類似膳食纖維的功能，用于功能性食品（如低 GI 食品）。將淀粉（如玉米淀粉）與水混合，加入普魯蘭酶進行酶解，形成短鏈糊精。調節 pH 至中性，通過壓力式噴霧干燥機噴霧干燥，入口溫度 160~190℃，噴霧壓力 5~10MPa。干燥后形成抗性淀粉顆粒，經篩分得到 RS3 型抗性淀粉（結晶型）。參數：抗性淀粉含量：≥40%（干基）。顆粒粒徑：50~150μm，適用于壓片或沖劑。
三：淀粉 - 蛋白質復合微球的制備 復合微球用于藥物緩釋、食品添加劑載體等，需兼具穩定性和生物相容性。將淀粉（如馬鈴薯淀粉）與大豆分離蛋白按質量比 3:1 混合，加水制成 10% 混懸液。加入交聯劑（如戊二醛，0.5%），在 50℃下攪拌 30 分鐘形成溶膠。通過雙流體噴霧干燥機霧化，氮氣壓力 0.3MPa，入口溫度 150℃，出口溫度 70℃。效果：微球粒徑均勻（10~30μm），表面光滑，包封率達 85% 以上。應用于緩釋型維生素載體，體外釋放實驗顯示 24 小時累計釋放率≤60%。
